通用内核映像 (GKI) 可能不包含使设备能够装载分区所需的驱动程序支持。为了使设备能够装载分区并继续启动，增强了第一阶段 init，用于加载 ramdisk 上的内核模块。ramdisk 被拆分为通用 ramdisk 和供应商 ramdisk。供应商内核模块存储在供应商 ramdisk 中。内核模块加载的顺序可以配置。
模块位置
ramdisk 是第一阶段 init, 的文件系统，也是 A/B 设备和虚拟 A/B 设备上的恢复/fastboot 映像的文件系统。这是一个 initramfs，包含两个由引导加载程序串联的 cpio 归档。第一个 cpio 归档（作为供应商 ramdisk 存储在供应商启动分区中）包含以下组件：
- 第一阶段
init供应商内核模块，位于/lib/modules/。 modprobe配置文件，位于/lib/modules/：modules.dep、modules.softdep、modules.alias、modules.options。- 一个
modules.load文件，用于指示在第一阶段 init 期间加载的模块及相应的加载顺序，位于/lib/modules/。 - 供应商恢复内核模块，用于 A/B 和虚拟 A/B 设备，位于
/lib/modules/。 modules.load.recovery，用于指示要加载的模块及相应的加载顺序，用于 A/B 和虚拟 A/B 设备，位于/lib/modules。
第二个 cpio 归档（作为 boot.img 的 ramdisk 随 GKI 提供，应用在第一个 cpio 归档之上）包含 first_stage_init 及其依赖的库。
在第一阶段 init 期间加载模块
第一阶段 init 首先从 ramdisk 上的 /lib/modules/ 读取 modprobe 配置文件。接下来，读取 /lib/modules/modules.load（在恢复过程中，则为 /lib/modules/modules.load.recovery）中指定的模块列表，并尝试按照之前加载的文件中指定的配置，依次加载各个模块。为了满足硬依赖项或软依赖项的要求，实际执行顺序可以不同于请求的顺序。
build 支持，第一阶段 init
如需指定要复制到供应商 ramdisk cpio 的内核模块，请在 BOARD_VENDOR_RAMDISK_KERNEL_MODULES 中将其列出。build 会对这些模块运行 depmod，并将生成的 modprobe 配置文件放在供应商 ramdisk cpio 中。
build 还会创建一个 modules.load 文件，并将其存储在供应商 ramdisk cpio 中。默认情况下，该文件包含 BOARD_VENDOR_RAMDISK_KERNEL_MODULES 中列出的所有模块。如需替换该文件的内容，请使用 BOARD_VENDOR_RAMDISK_KERNEL_MODULES_LOAD，如以下示例所示：
BOARD_VENDOR_RAMDISK_KERNEL_MODULES_LOAD := \device/vendor/mydevice-kernel/first.ko \device/vendor/mydevice-kernel/second.ko \device/vendor/mydevice-kernel/third.ko
build 支持，所有 Android 版本
与在 Android 10 及更低版本中一样，BOARD_VENDOR_KERNEL_MODULES 中列出的内核模块会由 Android 平台 build 复制到 vendor 分区中的 /vendor/lib/modules。平台 build 会对这些模块运行 depmod，并将 depmod 输出文件复制到 vendor 分区中的相同位置。从 /vendor 加载内核模块的机制与以前的 Android 版本相同。您可以决定如何以及何时加载这些模块，尽管这通常是使用 init.rc 脚本来完成的。
通配符和集成的内核 build
如果供应商将设备内核 build 与 Android 平台 build 相结合，可能就会无法使用上述 BOARD 宏来指定要复制到设备的内核模块。如果供应商不希望在设备的平台 build 文件中列出内核模块，可以使用通配符 ($(wildcard device/vendor/mydevice/*.ko)。请注意，如果集成了内核 build，该通配符会不起作用，因为调用 make 并在 makefile 中展开宏时，内核模块尚未构建，因此宏为空。
为了解决此问题，供应商可以让其内核 build 创建一个 zip 归档文件，其中包含要复制到每个分区的内核模块。将该 zip 归档文件的路径设置到 BOARD_*_KERNEL_MODULES_ARCHIVE，其中 * 为分区的名称（例如 BOARD_VENDOR_KERNEL_MODULES_ARCHIVE）。Android 平台 build 会将此 zip 归档文件解压缩到适当的位置，并对模块运行 depmod。
内核模块 zip 归档文件应包含一条 make 规则，用于确保平台 build 可以在需要时生成归档文件。
恢复
在之前的 Android 版本中，恢复所需的内核模块在 BOARD_RECOVERY_KERNEL_MODULES 中指定。在 Android 12 中，恢复所需的内核模块仍使用该宏指定。但是，恢复内核模块会被复制到供应商 ramdisk cpio，而不是通用的 ramdisk cpio。默认情况下，BOARD_RECOVERY_KERNEL_MODULES 中列出的所有内核模块都会在第一阶段 init 期间加载。如果您只想加载这些模块中的一部分，请在 BOARD_RECOVERY_KERNEL_MODULES_LOAD 中指定这一部分的内容。
相关文档
如需了解如何创建供应商启动分区（其中包含本页中提及的供应商 ramdisk），请参阅启动分区。