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2025倒闭半导体公司大盘点

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见闻录(浙江)半导体有限公司
2025 年 7 月 11 日,全国企业破产重整案件信息网公告显示,见闻录(浙江)半导体有限公司被苏州新能环境技术股份有限公司申请破产审查,湖州南太湖新区人民法院已正式受理此案。该公司采用重资产、高门槛的 IDM 模式,试图打破国际巨头专利垄断。但 “半价策略” 失效,产线开工率骤降至 30%,高成本结构使其难以调整。因资本市场遇冷,C 轮融资搁置,公司陷入连环诉讼,包括专利代理、金融借款、服务合同等纠纷,还面临国际巨头专利诉讼,法务团队解散无力应诉。2025 年 2 月,法定代表人盛荆浩被下达限制消费令。
镇江新区振芯半导体科技有限公司
2025 年 4 月 15 日,江苏省镇江经济开发区人民法院裁定受理镇江新区振芯半导体科技有限公司破产清算一案,并决定适用简化审理程序。该公司成立于 2018 年 5 月,注册资本 100 万元,从事半导体及集成电路研发设计、生产封装和测试销售。此前,公司因租赁合同纠纷未履行给付义务,2023 年 7 月法定代表人被限制高消费,2024 年 7 月因未公示年度报告被列入经营异常。法院要求债权人于 2025 年 5 月 30 日 17:00 前申报债权,第一次债权人会议于 6 月 3 日前以书面形式召开 。
聚力成半导体 (重庆) 有限公司
4 月 9 日,广东中保维安保安服务有限公司以 “不能清偿到期债务且具有重整价值” 为由,申请对聚力成半导体 (重庆) 有限公司破产重整,后撤回申请。5 月 8 日,该公司再度申请破产清算,法院要求聚力成半导体在 7 日内提交异议。该公司成立于 2018 年 9 月,由重庆捷舜科技设立,现是聚力成半导体 (上海) 全资子公司。项目规划投资 50 亿元建设全产业链基地,连续两年入选重庆市重大建设项目,但多年来项目频繁停滞,涉及劳动争议、合同违约等多项纠纷,2023 年 9 月已被列入失信被执行人,2025 年 4 月公司及法定代表人被限制高消费。
 
 
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上海立可芯半导体科技有限公司
近日,上海市浦东新区人民法院发布公告,将申请对上海立可芯半导体科技有限公司进行破产清算,因其不能清偿到期债务且资产不足以清偿全部债务。立可芯成立于 2017 年 3 月,原为大唐电信旗下全资子公司联芯科技的下属全资子公司。2018 年,联芯科技以立可芯全部股权出资,联合高通中国、建广资产等设立瓴盛科技。立可芯与瓴盛科技陷入经营泥潭,因欠薪遭员工起诉,作为被告在案数量超 160 起,涉及金额超 1 亿元。由于产品未形成规模化订单,库存积压与市场投入产出比失衡,财务数据显示,2019 年至 2022 年上半年,瓴盛科技累计亏损超 10 亿元 。
江苏时代芯存半导体有限公司
江苏时代芯存半导体有限公司管理人公告称,重整投资人华芯杰创集成电路制造(广东)有限公司严重违约,导致重整计划执行失败。管理人于 2025 年 6 月 13 日解除《重整投资协议》,终止重整程序。时代芯存曾因资金链断裂及债务问题,2023 年 7 月被淮安市淮阴区人民法院受理破产清算案,其设备被拍卖流拍。2024 年 2 月裁定重组,华芯杰创拟接盘转型,但最终未兑现资金承诺。该项目曾因债务问题停工,被视为中国半导体行业 “烂尾潮” 缩影 。 江西创成微电子有限公司 2025 年 4 月 28 日,江西省吉安县人民法院发布公告,正式宣告江西创成微电子有限公司进入破产程序。深圳市博屹电子有限公司申请的执行转破产清算程序于 3 月 31 日获受理,4 月 2 日指定律所接管资产清算。债权人需在 6 月 16 日前申报债权。创成微电子深耕 DSP 芯片设计领域 13 年,手握独立 DSP 架构知识产权,自主研发十余款芯片,产品应用于车载影音、工业控制等领域,但最终未能抵御产业寒冬,在市场需求收缩、竞争激烈与研发投入高压下,资金链断裂导致破产 。 芯锋宽泰科技(北京)有限公司 2025 年 3 月 28 日,北京市第一中级人民法院裁定芯锋宽泰科技(北京)有限公司破产,5 月 15 日管理人正式入场。该公司成立于 2011 年,法定代表人浦荣生带领团队于 2012 年推出高速 ADC 产品,打破国外技术封锁。但公司陷入经营困境,有 4 条司法案件、3 条裁判文书、2 条立案信息。2025 年 4 月 2 日公司主动申请破产,债权人需在 6 月 25 日前完成债权申报,破产清算面临债权申报博弈、资产核查、资产拍卖及潜在诉讼等复杂情况,进程或持续至 2026 年以后 。
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参考文献链接
2025倒闭半导体公司大盘点
http://www.vanclimg.com/news/1166.html

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